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高纯超细球形银粉生产工艺与设备的开发研究--《电子元件与材料》。摘要:介绍了电子元件用高纯超细球形银粉的工业生产工艺及其生产设备的特点,探讨了影响银粉质量的各个因素。用本工艺与设备生产出来的银粉呈球形、高纯、粒径分布。

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球形粉体的制备方法及应用--《中国粉体技术》年期详细论述制备球形粉体的物理方法和化学方法,以二氧化硅、钛粉、钨粉为例阐述球形粉。古忠涛;叶高英;刘川东;童洪辉;;射频等离子体球化钛粉的工艺研究[J];粉末冶金技术;。

乙炔火焰法制备球形二氧化硅粉体研究_图文_百度文库扫描电子显微镜对球形化前后样品进行表征,研究了原料粒度、送粉速率对球化效果的影响。结果表明,采用该实验设备和工艺路线可以制备出球化率%以上。

利用离心喷雾干燥制备球形粉体的工艺因素研究--《材料导报》。粉体干燥的影响。从颗粒内部水分迁移的距离、空气进出口温度两方面,分析了蘑菇头颗粒、变形颗粒、球形颗粒和破裂颗粒等颗粒形貌的形成原因,并优化了一组工艺参数:喷雾。

Nd-YAG透明陶瓷用单分散球形粉体的喷雾造粒制备及性能表征_图文。时造粒粉体表现出较好的均匀性和流动性,均为实心且球形度较高的单分散颗粒,粒径尺寸约μm。烧制后的陶瓷结构单一均匀分布、无气孔及其他缺陷,比较适合用于制备。

高纯超细球形银粉生产工艺与设备的开发研究-《中国粉体技术》。超细银粉;;生产工艺;;电子元件,冯毅,冯雪冰,陈时菊,中国粉体技术。介绍了电子元件用高纯超细球形银粉的工业生产工艺及其生产设备特点,探讨了影响银粉质量的各个因素。

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高纯超细球形银粉生产工艺与设备的开发研究--《中国粉体技术》。摘要:介绍了电子元件用高纯超细球形银粉的工业生产工艺及其生产设备特点,探讨。李启厚,肖松文,刘志宏;湿法化学制粉中的粉末结构形貌控制研究进展[J];中国粉体技术。