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无铅焊锡微粉雾化量与性能的关系_百度文库

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SnPb焊锡微粉的超音速雾化制备及其分级研究

2013年10月30日-随着微电子产业的迅速发展,在电子表面贴装技术(SMT)中,对作为焊膏主体成分的焊锡微粉的粒径要求范围在20~38μm之间成为主流,想要获得所需粒径范围的

焊锡微粉雾化分布规律及其抗氧化处理研究--《西安理工大学》2009

【摘要】: 为了进一步认识焊锡微粉的雾化过程,解决原焊锡微粉雾化时产生片状粉和4 李燕,苏宜;纳米Z_rO_2超细粉的制备及表面改性[J];安徽建筑工业学院学报(

新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏

本发明公开了一种新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏,由以下重量份的成份组成:锡:40~50份;铜:0.1~1份;镍:0.1~1份;改性氢化蓖麻油:0.1~1份;氢化松香:

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评分:4/516页2013年9月9日-国外所用的锡粉来看,国内所生产的焊锡粉由于工艺控制 条件等多方面的原因导致主要问题是有的生产的锡粉卫星 球多;有的生产的锡粉超细粉过多,焊球上都

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